广州有AOI厂商 检测提供出色的像素级校正解决方案

在印制电路板组装制造的自动贴片和焊接过程中，各种制造缺陷不可能完全避免。为了发现这些缺陷并保证质量，需要应用自动光学检测系统（AOI）。由于在回流炉后的缺陷覆盖率能达到较大，所以这些系统通常放在回流炉后，以实现焊后检验。
   在各种缺陷中，与IC相关的缺陷占了较大比重。IC包括QFP、TSOP、PLCC、SOIC、BGA、QFN等，通常它们的间距较小为0.5mm，有些IC间距更小。在后续的电气测试和功能检测中，有些缺陷通常很难甚至不可能被检测出来。

即便使用AOI系统进行检测，IC焊点缺陷和IC组装缺陷对检测设备的性能也有较高需求，同时对AOI检测深度有决定性的影响。所以有必要区分装备纯粹垂直式相机和倾斜式相机的AOI设备的不同。